Tagad arvien vairāk lietotāju saprot mērķu veidus untās lietojumprogrammas, taču tās apakšiedalījums var nebūt ļoti skaidrs.Tagad pieņemsimRSM inženieris dalīties ar jumskāda indukcija no magnetrona izsmidzināšanas mērķiem.
Mērķis Sputtering: Metāla spriplācijas pārklājuma mērķis, sakausējuma spridzināšanas pārklājuma mērķis, keramikas spridzināšanas pārklājuma mērķis, borīda keramikas spridzināšanas mērķis, karbīda keramikas spridzināšanas mērķis, fluorīda keramikas spridzināšanas mērķis, nitrīda keramikas sputnas mērķis, oksīda keramikas mērķis, selenīda keramikas sputterēšanas mērķis, sileicīdu keramikas keramikas mērķis, selenīda keramikas spietīšanas mērķis, sileicīdu sputnu sputnas sputnas sputnas sputnas veidošanās mērķis mērķis, sulfīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, telurīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, citi keramikas mērķi, ar hromu leģēts silīcija oksīda keramikas mērķis (CR SiO), indija fosfīda mērķis (INP), svina arsenīda mērķis (pbas), indija arsenīda mērķis (InAs).
Magnetronu izsmidzināšana parasti ir sadalīta divos veidos: līdzstrāvas izsmidzināšana un RF izsmidzināšana.Līdzstrāvas izsmidzināšanas iekārtu darbības princips ir vienkāršs, un arī metāla izsmidzināšanas ātrums ir ātrs.RF izsmidzināšana tiek plaši izmantota.Papildus vadošu datu izsmidzināšanai tas var izsmidzināt arī nevadošus datus.Izsmidzināšanas mērķi var izmantot arī reaktīvai izsmidzināšanai, lai sagatavotu savienojumu datus, piemēram, oksīdus, nitrīdus un karbīdus.Ja RF frekvence palielinās, tā kļūs par mikroviļņu plazmas izsmidzināšanu.Pašlaik parasti tiek izmantota elektronu ciklotronu rezonanses (ECR) mikroviļņu plazmas izsmidzināšana.
Izlikšanas laiks: 26.05.2022