Mērķim ir plašs tirgus, pielietojuma joma un liela attīstība nākotnē.Lai palīdzētu jums labāk izprast mērķa funkcijas, tālāk RSM inženieris īsi iepazīstinās ar mērķa galvenajām funkcionālajām prasībām.
Tīrība: tīrība ir viens no galvenajiem mērķa funkcionālajiem rādītājiem, jo mērķa tīrībai ir liela ietekme uz filmas darbību.Tomēr praktiskā pielietojumā arī mērķa tīrības prasības ir atšķirīgas.Piemēram, strauji attīstoties mikroelektronikas nozarei, silīcija vafeles izmērs tiek palielināts no 6 "līdz 8" līdz 12, un vadu platums tiek samazināts no 0,5 um uz 0, 25 um, 0, 18 um vai pat 0, 13 um.Iepriekš 99,995% no mērķa tīrības var atbilst procesa prasībām 0,35 um, savukārt 0,18 um līniju sagatavošanai nepieciešami 99,999% vai pat 99,9999% mērķa tīrības.
Piemaisījumu saturs: piemaisījumi mērķa cietajās vielās un skābeklis un ūdens tvaiki porās ir galvenie nogulsnēto plēvju piesārņojuma avoti.Dažādiem mērķiem paredzētiem mērķiem ir atšķirīgas prasības attiecībā uz dažādu piemaisījumu saturu.Piemēram, tīra alumīnija un alumīnija sakausējuma mērķiem, ko izmanto pusvadītāju rūpniecībā, ir īpašas prasības attiecībā uz sārmu metālu saturu un radioaktīvo elementu saturu.
Blīvums: lai samazinātu poras mērķa cietajā vielā un uzlabotu izsmidzināšanas plēves darbību, mērķim parasti ir jābūt ar augstu blīvumu.Mērķa blīvums ietekmē ne tikai izsmidzināšanas ātrumu, bet arī plēves elektriskās un optiskās funkcijas.Jo lielāks mērķa blīvums, jo labāka ir plēves funkcija.Turklāt tiek uzlabots mērķa blīvums un izturība, lai mērķis varētu labāk pieņemt termisko spriegumu izsmidzināšanas procesā.Blīvums ir arī viens no galvenajiem mērķa funkcionālajiem rādītājiem.
Izlikšanas laiks: 20.-20.22.maijs