Pieaugot tirgus pieprasījumam, tiek pastāvīgi atjaunināti arvien vairāk izsmidzināšanas mērķu veidu.Daži ir pazīstami, un daži ir sveši klientiem.Tagad mēs vēlētos dalīties ar jums, kādi ir magnetronu izsmidzināšanas mērķu veidi.
Izsmidzināšanas mērķim ir šādi veidi: metāla izsmidzināšanas pārklājuma mērķis, sakausējuma izsmidzināšanas pārklājuma mērķis, keramikas izsmidzināšanas pārklājuma mērķis, borīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, karbīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, fluora keramikas izsmidzināšanas mērķis, nitrīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, keramikas izsmidzināšanas mērķis, nitrīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, , silicīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, sulfīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, telurīda keramikas izsmidzināšanas mērķis, citi keramikas mērķi, ar hromu leģēts silīcija oksīda keramikas mērķis (CR SiO), indija fosfīda mērķis (INP), svina arsenīda mērķis (pbas), indija arsenīda mērķis (InA ).
Magnetronu izsmidzināšana parasti ir sadalīta divos veidos: līdzstrāvas izsmidzināšana un RF izsmidzināšana.Līdzstrāvas izsmidzināšanas iekārtu darbības princips ir vienkāršs, un arī metāla izsmidzināšanas ātrums ir ātrs.RF izsmidzināšana tiek plaši izmantota.Papildus vadošu datu izsmidzināšanai tas var izsmidzināt arī nevadošus datus.Tajā pašā laikā izsmidzināšanas mērķis veic arī reaktīvo izsmidzināšanu, lai sagatavotu savienojumu datus, piemēram, oksīdus, nitrīdus un karbīdus.Ja RF frekvence palielinās, tā kļūs par mikroviļņu plazmas izsmidzināšanu.Pašlaik parasti tiek izmantota elektronu ciklotronu rezonanses (ECR) mikroviļņu plazmas izsmidzināšana.
Izlikšanas laiks: 18-2022. maijs