Par izsmidzināšanas mērķa tehnoloģijas pielietojumu un principu daži klienti ir konsultējušies ar RSM, tagad par šo problēmu, par kuru vairāk uztrauc , tehniskie eksperti dalās ar dažām specifiskām saistītām zināšanām.
Izsmidzināšanas mērķa pielietojums:
Uzlādējošās daļiņas (piemēram, argona joni) bombardē cieto virsmu, izraisot virsmas daļiņu, piemēram, atomu, molekulu vai saišķu, izkļūšanu no objekta virsmas, ko sauc par "izputināšanu".Magnetronu izsmidzināšanas pārklājumā argona jonizācijas radītos pozitīvos jonus parasti izmanto, lai bombardētu cieto vielu (mērķi), un izsmidzinātie neitrālie atomi tiek nogulsnēti uz substrāta (sagataves), veidojot plēves slāni.Magnetronu izsmidzināšanas pārklājumam ir divas īpašības: “zema temperatūra” un “ātrs”.
Magnetronu izsmidzināšanas princips:
Starp izsmidzināto mērķa polu (katodu) un anodu tiek pievienots ortogonāls magnētiskais lauks un elektriskais lauks, un augstā vakuuma kamerā tiek iepildīta nepieciešamā inertā gāze (parasti Ar gāze).Pastāvīgais magnēts veido 250-350 Gausa magnētisko lauku uz mērķa materiāla virsmas un veido ortogonālu elektromagnētisko lauku ar augstsprieguma elektrisko lauku.
Elektriskā lauka iedarbībā Ar gāze tiek jonizēta pozitīvos jonos un elektronos, un uz mērķi ir noteikts negatīvs augsts spiediens, tāpēc no mērķa pola emitētos elektronus ietekmē magnētiskais lauks un darba jonizācijas varbūtība. gāzes palielinās.Katoda tuvumā veidojas augsta blīvuma plazma, un Ar joni Lorenca spēka iedarbībā paātrina mērķa virsmu un lielā ātrumā bombardē mērķa virsmu tā, ka izsmidzinātie atomi uz mērķa ar lielu ātrumu izplūst no mērķa virsmas. kinētisko enerģiju un lidot uz substrātu, lai izveidotu plēvi saskaņā ar impulsa pārveidošanas principu.
Magnetronu izsmidzināšana parasti ir sadalīta divos veidos: līdzstrāvas izsmidzināšana un RF izsmidzināšana.Līdzstrāvas izsmidzināšanas iekārtu darbības princips ir vienkāršs, un metāla izsmidzināšanas ātrums ir ātrs.RF izsmidzināšanas izmantošana ir plašāka, ne tikai vadošu materiālu izsmidzināšanai, bet arī nevadošu materiālu izsmidzināšanai, kā arī oksīdu, nitrīdu un karbīdu un citu saliktu materiālu reaktīvai izsmidzināšanai.Ja RF frekvence palielinās, tā kļūst par mikroviļņu plazmas izsmidzināšanu.Pašlaik parasti tiek izmantota elektronu ciklotronu rezonanses (ECR) tipa mikroviļņu plazmas izsmidzināšana.
Publicēšanas laiks: 01.08.2022