Plānplēves tranzistoru LCD paneļi pašlaik ir plaši izplatīta plakanā displeja tehnoloģija, un metāla izsmidzināšanas mērķi ir viens no vissvarīgākajiem materiāliem ražošanas procesā. Pašlaik vislielākais pieprasījums ir pēc metāla izsmidzināšanas mērķiem, ko izmanto vietējā galvenajā LCD paneļu ražošanas līnijā. četru veidu mērķiem, piemēram, alumīnija, vara, molibdēna un molibdēna niobija sakausējumam. Tālāk, ļaujiet uzņēmuma Beijing Rich redaktoram iepazīstināt ar tirgus pieprasījumu pēc metāla izsmidzināšanas mērķiem plakano displeju nozarē.
Piemēram, alumīnijsmērķi:
Pašlaik vietējā LCD rūpniecībā alumīnija mērķos galvenokārt dominē Japānas finansēti uzņēmumi.Runājot par ārvalstu uzņēmumiem: Aifaco Electronic Materials Co., Ltd. aizņem aptuveni 50% no vietējā tirgus daļas. Otrkārt, Sumitomo Chemical ir arī daļa no tirgus daļas.Attiecībā uz iekšzemes: Jiangfeng Electronics sāka iejaukties alumīnija mērķos ap 2013. gadu, ir piegādāts lielos daudzumos, un tas ir vadošais uzņēmums vietējo alumīnija mērķu jomā. Turklāt Nanshan Aluminium, Xinjiang Zhonghe un citi uzņēmumi spēj arī augstas tīrības pakāpes alumīnija ražošana.
二、Vara mērķi
No izsmidzināšanas procesa attīstības tendences pakāpeniski palielinājies pieprasījuma īpatsvars pēc vara mērķiem, jo pēdējos gados ir paplašinājies vietējās LCD nozares tirgus mērogs, tāpēc pieprasījums pēc vara mērķiem plakanajā panelī. displeju nozare turpinās uzrādīt augšupejošu tendenci:
三、Plejoslas molibdēna mērķi
Runājot par ārvalstu uzņēmumiem: ārvalstu uzņēmumi, piemēram, Panshi un Shitaike, pamatā monopolizē vietējo plaša formāta molibdēna mērķa tirgu.Iekšzemes: līdz 2018. gada beigām šķidro kristālu displeju paneļu ražošanā praktiski tika izmantota plaša formāta molibdēna mērķu lokalizācija.
四、Molibdēns – kolumbija-10 sakausējuma mērķi
Molibdēna-niobija-10 sakausējums ir svarīgs alternatīvs materiāls plānslāņa tranzistoru difūzijas barjeras slānim, un tā tirgus pieprasījuma izredzes ir labākas. Tomēr, ņemot vērā lielo atšķirību starp molibdēna atomu un niobija atomu difūzijas koeficientiem, niobija daļiņu pozīcija pēc augstas temperatūras saķepināšanas radīs lielus caurumus, un saķepināšanas blīvumu ir grūti palielināt. Turklāt molibdēna atomu un niobija atomu pilnīga difūzija veidos spēcīgu cieto šķīdumu, kas nostiprina, kā rezultātā pasliktinās to kalandrēšanas veiktspēja.Tomēr Xi'an Ruiflair Tungsten Molybdenum Co., Ltd., Western Metal Materials Co., Ltd. meitasuzņēmums, sadarbojas ar AIFACO Electronic Materials (Suzhou) Co., Ltd. Pēc daudziem testiem skābekļa saturs ir mazāks par 1000 ×101 ir veiksmīgi ieviests 2017. gadā, un blīvums ir sasniedzis 99, 3% Mo-Nb sakausējuma tukšu.
Publicēšanas laiks: 18.04.2022