Mērķim ir daudz efektu, un tirgus attīstības telpa ir liela.Tas ir ļoti noderīgs daudzās jomās.Gandrīz visās jaunajās izsmidzināšanas iekārtās tiek izmantoti spēcīgi magnēti elektronu spirālēšanai, lai paātrinātu argona jonizāciju ap mērķi, kā rezultātā palielinās mērķa un argona jonu sadursmes iespējamība.Tagad apskatīsim izsmidzināšanas mērķa lomu vakuuma pārklājumā.
Uzlabojiet izsmidzināšanas ātrumu.Parasti līdzstrāvas izsmidzināšanu izmanto metāla pārklāšanai, savukārt RF maiņstrāvas izsmidzināšanu izmanto nevadošiem keramikas magnētiskajiem materiāliem.Pamatprincips ir izmantot svelmes izlādi, lai vakuumā ietriektu argona (AR) jonus uz mērķa virsmas, un plazmā esošie katjoni paātrinās, lai kā izšļakstītais materiāls nonāktu negatīvā elektroda virsmā.Šis trieciens liks mērķa materiālam izlidot un nogulsnēties uz pamatnes, veidojot plēvi.
Vispārīgi runājot, plēves pārklāšanai ar izsmidzināšanas procesu ir vairākas īpašības: (1) metālu, sakausējumu vai izolatoru var izveidot plēves datos.
(2) Piemērotos iestatīšanas apstākļos plēvi ar tādu pašu sastāvu var izgatavot no vairākiem un nesakārtotiem mērķiem.
(3) Mērķa materiāla un gāzes molekulu maisījumu vai savienojumu var iegūt, pievienojot skābekli vai citas aktīvās gāzes izplūdes atmosfērā.
(4) Var kontrolēt mērķa ieejas strāvu un izsmidzināšanas laiku, un ir viegli iegūt augstas precizitātes plēves biezumu.
(5) Salīdzinot ar citiem procesiem, tas veicina liela laukuma viendabīgu plēvju ražošanu.
(6) Izsmidzinātās daļiņas gandrīz neietekmē gravitācija, un mērķa un substrāta pozīcijas var brīvi sakārtot.
Izlikšanas laiks: 17.-2022. maijs