Mēs visi zinām, ka izsmidzināšana ir viena no galvenajām plēves materiālu sagatavošanas tehnoloģijām.Tas izmanto jonu avota radītos jonus, lai paātrinātu agregāciju vakuumā, veidojot ātrgaitas jonu staru kūli, bombardējot cieto virsmu, un joni apmainās ar kinētisko enerģiju ar atomiem uz cietās virsmas, lai atomi uz cietās vielas. virsma atstāj cieto vielu un nogulsnējas uz pamatnes virsmas.Bombardētā cietā viela ir izejviela plēves nogulsnēšanai, izsmidzinot, ko sauc par izsmidzināšanas mērķi.
Pusvadītāju integrālajās shēmās, ierakstīšanas datu nesējos, plakanā displejā, instrumentu un presformu virsmas pārklājumos un tā tālāk plaši izmantoti dažāda veida izsmidzinātās plēves materiāli.
Izsmidzināšanas mērķus galvenokārt izmanto elektroniskajās un informācijas nozarēs, piemēram, integrālajās shēmās, informācijas glabāšanā, šķidro kristālu displejos, lāzera atmiņās, elektroniskajās vadības iekārtās utt.;To var izmantot arī stikla pārklājuma jomā;To var izmantot arī nodilumizturīgos materiālos, augstas temperatūras izturības pret koroziju, augstas klases dekoratīvos izstrādājumos un citās nozarēs.
Ir daudz veidu izsmidzināšanas mērķu, un ir dažādas mērķu klasifikācijas metodes:
Saskaņā ar sastāvu to var iedalīt metāla mērķī, sakausējuma mērķī un keramikas savienojuma mērķī.
Pēc formas to var iedalīt garajā mērķī, kvadrātveida mērķī un apaļajā mērķī.
To var iedalīt mikroelektroniskā mērķī, magnētiskā ieraksta mērķī, optiskā diska mērķī, dārgmetālu mērķī, plēves pretestības mērķī, vadošās plēves mērķī, virsmas modifikācijas mērķī, maskas mērķī, dekoratīvā slāņa mērķī, elektrodu mērķī un citos mērķos atbilstoši pielietojuma laukam.
Atbilstoši dažādiem lietojumiem to var iedalīt ar pusvadītāju saistītos keramikas mērķos, ierakstīšanas vidēja keramikas mērķos, displeja keramikas mērķos, supravadošos keramikas mērķos un milzu magnētiskās pretestības keramikas mērķos.
Izlikšanas laiks: 29. jūlijs 2022