Nesen daudzi draugi jautāja par molibdēna izsmidzināšanas mērķu īpašībām.Kādas prasības ir prasības attiecībā uz molibdēna izsmidzināšanas mērķu raksturlielumiem elektroniskajā rūpniecībā, lai uzlabotu izsmidzināšanas efektivitāti un nodrošinātu nogulsnēto plēvju kvalitāti?Tagad RSM tehniskie eksperti mums to izskaidros.
1. Tīrība
Augsta tīrība ir molibdēna izsmidzināšanas mērķa pamatprasība.Jo augstāka ir molibdēna mērķa tīrība, jo labāka ir izsmidzinātās plēves veiktspēja.Parasti molibdēna izsmidzināšanas mērķa tīrībai jābūt vismaz 99,95% (masas daļa, tā pati zemāk).Tomēr, nepārtraukti uzlabojot stikla pamatnes izmēru LCD nozarē, elektroinstalācijas garums ir jāpagarina, un līnijas platumam ir jābūt plānākam.Lai nodrošinātu plēves viendabīgumu un elektroinstalācijas kvalitāti, attiecīgi jāpalielina arī molibdēna izsmidzināšanas mērķa tīrība.Tāpēc, atkarībā no izsmidzinātā stikla pamatnes izmēra un lietošanas vides, molibdēna izsmidzināšanas mērķa tīrībai ir jābūt 99,99% – 99,999% vai pat augstākai.
Molibdēna izsmidzināšanas mērķis tiek izmantots kā katoda avots izsmidzināšanā.Cietvielu piemaisījumi un skābeklis un ūdens tvaiki porās ir galvenie nogulsnēto plēvju piesārņojuma avoti.Turklāt elektroniskajā rūpniecībā, tā kā sārmu metālu joni (Na, K) izolācijas slānī viegli kļūst par kustīgiem joniem, oriģinālās ierīces veiktspēja ir samazināta;Tādi elementi kā urāns (U) un titāns (TI) tiks atbrīvoti α rentgena staros, kā rezultātā ierīces viegli sabojāsies;Dzelzs un niķeļa joni izraisīs saskarnes noplūdi un skābekļa elementu palielināšanos.Tāpēc molibdēna izsmidzināšanas mērķa sagatavošanas procesā šie piemaisījumu elementi ir stingri jākontrolē, lai samazinātu to saturu mērķī.
2. Graudu lielums un izmēru sadalījums
Parasti molibdēna izsmidzināšanas mērķis ir polikristāliska struktūra, un graudu izmērs var svārstīties no mikroniem līdz milimetram.Eksperimenta rezultāti liecina, ka smalko graudu mērķa izsmidzināšanas ātrums ir ātrāks nekā rupjo graudu mērķī;Mērķim ar nelielu graudu izmēra atšķirību arī nogulsnētās plēves biezuma sadalījums ir vienmērīgāks.
3. Kristāla orientācija
Tā kā izputināšanas laikā mērķa atomus ir viegli izsmidzināt vistuvākā atomu izvietojuma virzienā sešstūra virzienā, lai sasniegtu augstāko izsmidzināšanas ātrumu, izsmidzināšanas ātrumu bieži palielina, mainot mērķa kristāla struktūru.Mērķa kristāla virzienam ir arī liela ietekme uz izsmidzinātās plēves biezuma vienmērīgumu.Tāpēc ir ļoti svarīgi iegūt noteiktu uz kristālu orientētu mērķa struktūru plēves izsmidzināšanas procesam.
4. Blīvēšana
Izsmidzināšanas pārklāšanas procesā, bombardējot izsmidzināmo mērķi ar zemu blīvumu, pēkšņi izdalās mērķa iekšējās porās esošā gāze, kā rezultātā izšļakstās liela izmēra mērķa daļiņas vai daļiņas, vai tiek bombardēts plēves materiāls. sekundārie elektroni pēc plēves veidošanās, izraisot daļiņu izšļakstīšanos.Šo daļiņu izskats samazinās plēves kvalitāti.Lai samazinātu poras mērķa cietajā vielā un uzlabotu plēves veiktspēju, izsmidzināšanas mērķim parasti ir jābūt ar augstu blīvumu.Molibdēna izsmidzināšanas mērķim tā relatīvajam blīvumam jābūt lielākam par 98%.
5. Mērķa un šasijas iesiešana
Parasti molibdēna izsmidzināšanas mērķim pirms izsmidzināšanas jābūt savienotam ar bezskābekļa vara (vai alumīnija un citu materiālu) šasiju, lai mērķa un šasijas siltumvadītspēja izsmidzināšanas procesā būtu laba.Pēc saistīšanas jāveic ultraskaņas pārbaude, lai nodrošinātu, ka abu nesaistošais laukums ir mazāks par 2%, lai atbilstu lieljaudas izsmidzināšanas prasībām, nenokrītot.
Izlikšanas laiks: 19. jūlijs 2022