Rich Special Material Co., Ltd. var ražot augstas tīrības pakāpes alumīnija izsmidzināšanas mērķus, vara izsmidzināšanas mērķus, tantala izsmidzināšanas mērķus, titāna izsmidzināšanas mērķus uc pusvadītāju rūpniecībai.
Pusvadītāju mikroshēmām ir augstas tehniskās prasības un augstas cenas izsmidzināšanas mērķiem.To prasības attiecībā uz izsmidzināšanas mērķu tīrību un tehnoloģiju ir augstākas nekā plakano paneļu displejiem, saules baterijām un citām lietojumprogrammām.Pusvadītāju mikroshēmas nosaka ārkārtīgi stingrus standartus izsmidzināšanas mērķu tīrībai un iekšējai mikrostruktūrai.Ja izsmidzināšanas mērķa piemaisījumu saturs ir pārāk augsts, izveidotā plēve nevar nodrošināt nepieciešamās elektriskās īpašības.Izsmidzināšanas procesā uz vafeles var viegli veidot daļiņas, kā rezultātā rodas īssavienojums vai ķēdes bojājumi, kas nopietni ietekmē plēves veiktspēju.Vispārīgi runājot, mikroshēmu ražošanai ir nepieciešams visaugstākās tīrības izsmidzināšanas mērķis, kas parasti ir 99,9995% (5N5) vai augstāks.
Izsmidzināšanas mērķi tiek izmantoti barjeru slāņu un metāla vadu slāņu iepakojuma ražošanai.Vafeļu ražošanas procesā mērķi galvenokārt izmanto, lai izgatavotu vafeles vadošo slāni, barjeras slāni un metāla režģi.Skaidu iepakošanas procesā izsmidzināšanas mērķi izmanto, lai zem izciļņiem radītu metāla slāņus, elektroinstalācijas slāņus un citus metāla materiālus.Lai gan vafeļu ražošanā un čipsu iepakošanā izmantoto mērķmateriālu apjoms ir neliels, saskaņā ar SEMI statistiku vafeļu ražošanas un iepakošanas procesā mērķa materiālu izmaksas veido aptuveni 3%.Tomēr izsmidzināšanas mērķa kvalitāte tieši ietekmē vadošā slāņa un barjeras slāņa viendabīgumu un veiktspēju, tādējādi ietekmējot pārraides ātrumu un mikroshēmas stabilitāti.Tāpēc izsmidzināšanas mērķis ir viens no galvenajiem izejmateriāliem pusvadītāju ražošanā
Izlikšanas laiks: 16. novembris 2022